部分资料来源于《电子设备热管理》
随着科技的不断进步以及计算机计算性能的日益提高，热仿真软件也出现了好几种。
相信大家都知道，每一种热仿真都号称自己能解决所有热仿真相关的问题或工程。但是，它们都有各自的优点，选对热仿真软件无疑能够提高任务完成效率。
目前市场流行的商业热仿真软件。给你们介绍它们各自的拿手好戏，供各位选择提供小小帮助。它们的专攻如下：
FloTHERM-电子热设计
ICEPAK-电子热设计
FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计
6Sigma-数据中心热设计
SINDA/FLUINT-航空航天热设计
FloVENT-建筑通风、暖通
TAITherm-人体舒适度、电池和汽车热设计
一，FloTHERM
概述：FloTHERM作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。FloTHERM软件市场占有率高达70%。
FloTHERM广泛地应用于通讯行业，计算机，半导体/集成电路/元器件，航天航空，国防电子，动力与能源，汽车电子，仪器仪表和消费电子等领域。
FloTHERM采用了成熟的计算机流体力学和数值传热仿真技术，并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库和数据库。
包含模块：
FloTHERM—核心热分析模块
Command Center—优化设计模块
Visual Editor—后处理模块
FloEDA—电子电路设计软件高级接口
FloTHERM Parallel Solver Upgrade
FloMCAD Bridge —机械设计CAD软件接口模块
FloTHERMPACK(原FLOPACK)—基于互联网的标准IC封装热分析模型库
FloVIZ—独立的仿真结果动态后处理软件
应用领域：
元器件级：芯片封装的散热分析；
板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；
系统级：机箱、机柜等系统级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
环境级：机房、外太空等大环境的热分析；
二、ICEPAK
概述：ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司，专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。与FloTHERM比较，比较突出的优势是能够很好处理曲面几何，采用fluent求解器，集成在ANSYS中，能与ANSYS其他模块进行耦合分析。
Icepak可以模拟自然对流，强迫对流，混合对流等流动现象，求解包含热传导，热对流和热辐射的传热模型，可以对电子产品热设计进行瞬态或稳态计算。
应用领域：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板 级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析
三、FloEFD
概述：FloEFD是无缝集成于主流三维CAD软件中的高度工程化的通用流体传热分析软件。针对熟悉 CAD 软件的工程师；集成于 CAD 中、使用简单；在 CAD 软件中快速分析；在 CAD 软件中直接优化。
应用领域：
军工、航空航天行业
电子、通讯行业
汽车行业
普通照明及LED半导体照明行业
机械、船舶行业
风扇、泵、压缩机等透平机械行业
能源、化工行业
阀门、管道等流体控制设备行业
医疗器械行业
制冷、空调、暖通行业
四、6Sigma
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几种常见的热仿真软件
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